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苹果发布iPhone Air:5.6mm超薄机身搭载A19 Pro芯片

2025年9月10日,苹果秋季新品发布会正式推出“史上最薄”iPhone Air,以5.6mm极致厚度刷新行业记录,成为本场焦点。该机型延续苹果对工艺的极致追求,前后均采用超瓷晶面板,中框采用5级航空级钛金属打造,在保证强度的同时实现轻薄化突破,提供深空灰、星

iphone 苹果 芯片 机身 a19pro 2025-09-10 08:35  6